補強材料一般應與筒體或端蓋相同，若補強材料的許用應力小于筒體或端蓋材料許用應力，則補強件的面積應按筒體或端蓋材料的許用應力與補強件許用應力之比而增加。若補強材料許用應力大于殼體材料許用應力，則所需補強面積不得減少。
對于接管材料與殼體材料不同時，引入強度削弱系數(shù)表示設計溫度下接管材料與殼體材料許用應力的比值。
所有開孔宜避開焊縫，開孔邊緣與焊縫的距離應不小于3倍殼體的實際壁厚，且不小于100mm。若開孔必須通過焊縫時，開孔兩側各不小于1. 5倍開孔直徑，范圍內的焊縫需經(jīng)100%射線或超聲波探傷。
補強的計算截面選取
所需的最小補強面積應在下列規(guī)定的截面上求取:
(1)對于圓筒或錐殼開孔，該截面通過開孔中心點與筒體軸線。
(2)對于凸形封頭或球殼開孔，該截面通過封頭開孔中心點，沿開孔最大尺寸方向，且垂直于殼體表面。
(3)對于圓形開孔，開孔直徑d，取接管內直徑加2倍厚度附加量，對于橢圓形或長圓形開孔取所考慮截面上的尺寸(弦長)加2倍厚度附加量。
有效補強范圍
由于開孔附近的應力集中的局部性，補強金屬只有在靠近開孔邊緣的局部范圍內才能起到有效的補強，此范圍稱為有效補強范圍。在此范圍以外，視為無補強效果。
